2 浏览 2024年12月17日
单位名称: | 金陵科技学院、南京工大光电材料研究院有限公司 |
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推荐理由: | 在LED封装中,浆料的成本已经超过了元器件成本的50%,这更加剧了我国自主研发电子浆料的紧迫性,使其成为行业研究热点。银粉是目前银浆料制备中最为关键且技术门槛最高的原物料,目前仍以日本与美国的进口银粉品质较佳,稳定性表现较好,且银粉供应商数量仍不多,因此后续银浆若要更加普及化,国产银粉的技术成熟度和供应数量,也会是影响国产导电胶发展时程的要素。 本项目产品导电性好、价格低廉,对于铜粉抗氧化处理取得了良好的效果,可以将贱金属代替贵金属应用于浆料在元件中的应用。银包覆层的致密度、包覆率和连续性一直是镀银铜粉(Ag@Cu)粉制备需要突破的难题,它也关系到如何实现低银含量Ag@Cu粉代替纯银粉就能同时满足芯片封装低温浆料固化电阻率、抗氧化性能和降低浆料成本的要求。化学镀法的制备工艺简单、成本低廉,但其反应快且会出现剧烈的团聚,严重影响银在铜粉表面分布的均匀性和镀层的致密性。主持人前期创新性的提出采用二次和三次化学镀银法制备高性能纳米量级Ag@Cu粉,选取络合剂乙二胺四乙酸(EDTA)盐配合氨水在铜粉表面致密的沉积银纳米粒子。通过铜粉化学镀银的沉积机理研究,进一步优化了不同粒度及粒型镀银铜粉界面致密性和包覆率。 该研究镀银铜粉具有如下优点:1)Ag@Cu粉均匀分散至有机载体中,形成的浆料流变性能优异;2)Ag@Cu粉与纯银粉相比性价比更高,导电性能接近。产品具有较广的应用领域和适应性,具有无毒无害、绿色环保新目标等方面特点。各家LED产品都会有独特的产品需求,本项目产品具有定制化特色促进电子浆料产品不断发展,如何能够迅速因应客户的工艺生产条件,进行浆料配方适化的调整将是产品的主要竞争优势。申请团队拥有自主研发的纳米金属技术和电子浆料技术,已经授权的专利有10件,转让到公司正在商业化的发明专利有2项,从而保证了项目进展的技术要求,对于在浆料市场的推广会具有重要的影响。 |