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综合介绍（或申报理由）：
晶能半导体是江西省自主创新的硅衬底LED技术的封装器件应用，其运用高效的陶瓷共晶、荧光贴膜和特殊光学设计等核心技术，解决了热电传导、荧光粉和二次配光通用等难点，实现了大功率硅衬底LED芯片的高品质封装，填补了江西省LED产业链上大功率封装环节的空白。晶能半导体主要围绕高性能的大功率LED封装器件进行相应的技术创新，开发低热阻的陶瓷封装工艺，优化固晶技术，开发高端陶瓷荧光膜等技术，实现在高温下具有较好热性能和光衰的高端大功率LED封装和模组产品，实现在汽车照明、工业固化 、紫外杀菌等应用。实现低热阻大功率LED封装技术开发，匹配高端照明需求。

企业介绍：
晶能半导体作为晶能光电控股的子公司，是一家专注于大功率LED陶瓷封装器件研发、生产与销售的高科技企业。 晶能半导体运用高效的陶瓷共晶、荧光贴膜和特殊光学设计等核心技术，解决了热电传导、荧光粉和二次配光通用等难点，实现了大功率LED芯片的高品质封装。围绕大功率陶瓷封装，晶能半导体组建了国际一流的研发团队，申请并获得国内外专利50余项，是江西省大功率LED封装工程研究中心的依托单位。 晶能半导体具备大规模制造和管理能力，全面推行国际质量体系和环境体系，通过了ISO9001：2000质量管理体系、ISO14000:2001环境管理体系认证，以及汽车照明行业ISO/IATF16949：2016质量管理体系认证，为客户提供优质产品。公司采用硅衬底垂直结构LED芯片和高性能的倒装LED芯片，开发出了移动照明、汽车照明、室内外照明、手机闪光灯、紫外LED等多系列大功率LED封装器件产品和模组产品。

企业主营业务：
微电子、光电子材料、芯片、器件、半导体器件、模组、电子产品、电子器件的研发、生产、销售；自营或代理各类商品及技术的进出口服务；消毒用品的生产及销售。

企业主要业绩：
封装灯珠供应各个项目