综合介绍或申报理由：
瑞沃微CSP-LED 0603系列产品采用全新的封装工艺，大幅提升了产品的可靠性，解决了同类产品过两次回流焊失效率较高的行业痛点，本系列产品经过多次试验300°C过5次回流焊无失效的高可靠性验证，创新的封装工艺同时提升了生产效率、降低了生产成本，产品具有较强的市场竞争力。

产品缩略图：

相关产品图片：

主要技术参数：
主要光电特性 ( T = 25°C)
主要电气特性 ( T = 25°C)
1 瑞沃微电压测试误差控制在±0.015V
2 瑞沃微光强测试误差控制在±5%
3 瑞沃微波长测试误差控制在±0.5nm
4 瑞沃微色温测试误差控制在±3%
5 测试环境条件为：室温25±5℃，静态测试
项目 测试条件 符号 最小值 平均值 最大值 单位
正向电流 If --- 5 20 mA
反向电流 5V IR --- --- 1 μA
半功率角度
5mA
Θ1/2 --- 160 --- ° 主波长 Wd 620 622 630 nm
峰值波长 Wp --- 631 --- nm
光强 IV 45 60 80 Mcd

技术及工艺创新要点：
符合能源之星认证要求
1、最小颜色色容差小于3步
2、低热阻，低电压，高亮度，低光衰
3、产品采用抗UV黄变硅胶，耐高温，不易黄化
4、全色温波长范围可选，满足不同客户产品设计需求
5、ANSI/IES标准分光分色提供了严格的颜色控制体系
五次回流焊不死灯

实际运用案例和用户评价意见：
双色温COB，客户反应优秀！

获奖、专利情况：
申请专利42项
一种新型LED芯片封装制作方法：201910035939.4
一种LED产品封装结构及封装方法：202011043336.8
一种LED产品封装结构：202022169270.9
一种芯片封装方法及芯片封装件：2022110539022
一种芯片封装方法及芯片封装件：2022110539554

申报单位介绍：
深圳瑞沃微半导体科技有限公司专注于半导体芯片制程和封装工艺的技术创新与应用，首创面板级封装芯片再生线路技术（Chip Reclaiming Circuits简称CRC）实现巨量芯片的一次性集成电气互联，替代了热焊接互连技术，解决了Mini-LED背光和Mini/Micro-LED直显行业的关键技术难点。 公司已经申请和获得发明专利40多项，并且将板级扇出型封装等先进封装技术与自主专利技术集成封装技术、芯片电极重构技术等相结合，创新LED封装工艺，大大提升了LED CSP产品的可靠性。 公司致力于为半导体封装领域，尤其是LED封装领域打造一个技术创新平台，联合志同道合、勇于创新的行业有识之士，共同为行业的发展贡献一份力量。