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综合介绍（或申报理由）：
福斯特集团（简称“FIRST公司”）于2010年在美国弗罗里达州正式成立，总部设立在深圳福田区，公司是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的企业，产品市场应用涉及无人机、机器人、笔记本电脑、液晶电视、手机、智能穿带、家电、通讯设备、照明应用、汽车电子等领域。

企业介绍：
福斯特集团（FIRST SEMI），2010年成立于美国佛罗里达，总部设立在中国深圳，公司是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的国家级高新技术企业。 产品广泛应用于无人机、机器人、笔记本电脑、液晶电视、手机、智能穿戴、家电、通讯设备、照明应用、汽车电子等诸多领域。 目前在全球设有二十五家代理销售公司，其中包含：中国、日本、韩国、法国、印度等，销售渠道遍及全球，遍布各行业领域。目前服务合作客户高于3000家，我们拥有全球最专业的集成电路设计战略合作伙伴，同时具备独立专业研发、设计芯片的能力。 福斯特集团在中国拥有三座封装工厂： 1.安徽龙芯微科技有限公司 2.泸州龙芯微科技有限公司 3.江西龙芯微科技有限公司

企业视频：

企业主营业务：
主营业务：充电器/适配器，LED驱动，PC电源，UPS，充电桩，快充电源，玩具，产品广泛应用于无人机、机器人、笔记本电脑、液晶电视、手机、智能穿戴、家电、通讯设备、照明应用、汽车电子等诸多领域。

企业主要资质：
福斯特集团拥有200多项专利及发明，并通过国家级高新技术企业认证，能确保优质的生产工艺、超高的品质控制、精细的设备管理，从而达到业内领先水平，保证了产品的持续创新和良好的售前、售后技术支持。我们秉承“品质优良，客户至上”为原则，集团目标致力于将“福斯特”做到行业领先、为中国半导体工业的发展做出贡献！

企业主要业绩：
作为国际知名的半导体产品与方案供应商，多年以来，FIRST SEMI一直专注于半导体产品及其系列解决方案的研发与制造， 以集成电路及电子分立器件为主业，从芯片研发到产品封装、测试， FIRST SEMI以其强大的研发投入与科研实力，迅速成长为业界优秀的半导体企业，被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。 经过持续的研发投入与高速的市场扩张， FIRST SEMI正向资金密集型与技术制造战略转型。目前，除了位于美国佛罗里达的研发机构， FIRST SEMI分别在泰国、马来西亚拥有独立的封装与测试工厂，并于2015年至今累计投资超过人民币1亿元，在中国重庆建立占地面积逾20000平米的现代化专业封装工厂， 引入全球领先的分立器件封装测试生产线十余条， 年产集成电路与分立器件30亿只，可提供从芯片测试、封装设计到封装测试等全套解决方案，为中国及亚太市场提供更强有力的产品方案与更高效的服务保障。 FIRST半导体是业内能提供最全面的产品与解决方案的企业之一。 目前FIRST产品种类超过 50多种封装形式和10000多种型号。主要产品系列：电源管理芯片（AC-DC/DC-DC)、MOSFETs系列（高中低压MOS以及COOL MOS）、整流二极管、快恢复整流器、超快恢复、肖特基二极管，稳压二极管、瞬态电压抑制，桥式整流器、ESD保护、通用三极管、开关三极管、晶体管，单向可控硅、双向可控硅、三象限可控硅等，其产品先后通过UL、ISO/TS16949、ISO9001、ISO14001及SGS等相关认证。 FIRST SEMI在中国大陆具有完善的市场营销体系、稳定的供货渠道以及丰富的产品库存，遍布各地的业务分支机构可及时响应客户需求并提供高效的服务支持。 秉承“超越客户期望”的服务理念，FIRST SEMI一直致力于为全球客户提供高品质、高效率、高可靠性的产品，以对环境、道德及法律负责的态度永续运营，形成独特的企业核心价值与社会责任观。