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EMC 5050大功率倒装产品——2023神灯奖优秀产品奖

核心材料类-灯珠 Core Materials - lamp beads

发布时间:2023/3/28 20:27:20

申报项目名称(中文):EMC 5050大功率倒装产品

申报项目名称(英文):EMC 5050 High Power Flip Chip Products

申报单位名称(中文):福建天电光电有限公司

申报单位名称(英文):FUJIAN LIGHTNING OPTOELECTRONIC CO., LTD.

完成时间:2023-01-18

进入市场时间:2023-02-08

综合介绍或申报理由
现有室外灯具因为灯珠体积需求,均配备较大的散热面积和灯具体积,从而在物料成本/运输/安装等方面均存在成本问题。天电设计的5050大功率倒装产品,在原有EMC5050这一通用平台上,实现了更大功率和相对较好的光效水平,最大使用功率从常规5050的5W左右提升到12W;可帮助客户在一定程度上减少灯具整体体积,从而降低整体物料成本及使用成本。
产品缩略图
相关产品图片
主要技术参数
Size:5.0*5.18*0.7mm
技术及工艺创新要点
1.热电分离支架,热/电分离,方便客户进行散热设计;
2.小发光面,可进行小角度设计;
3.大电流大功率,可实现1颗灯珠取代原先的2颗灯珠,从而缩小灯具体积。。
经济评价分析
相对于昂贵的灯具配件,LED价格相对比较低廉。EMC5050大功率倒装产品可帮助客户大大减小灯具体积,从而大幅度降低整灯价格及使用成本;更可适用于一些小角度设计方案需求。
实际运用案例和用户评价意见
客户可使用接近原来一半的灯具体积实现同样的功率
获奖、专利情况

专利分类:发明专利,实用新型专利

申报单位介绍
天电光电成立于2004年,公司专注于照明级大功率LED器件及半导体封装,为客户提供LED照明光源、LED照明模组、LED灯具解决方案、及光耦合器件、光传感、IC元器件等。是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业。天电光电以“创新未来,点亮世界”为宗旨,以“开创LED照明科技新视界,为客户创造最大价值”为理念,坚持“品质、创新、专注、双赢”的方针。坚持走高品质产品路线,专业生产中高档LED封装产品。 天电光电凝聚了一批具有多年LED及光耦封装从业经验的专业技术人才,打造了一支具有丰富管理经验的核心经营团队,拥有30,000余平方米的厂房和17,500余平方米的超洁净、防静电的现代化无尘车间,引进日本、德国等国际知名品牌设备制造商的先进全自动化封装设备和完善的检测设备,产品质量符合美国“能源之星”认证标准,所有产品通过RoHS检测。 公司特别注重产品的自主研发与创新,目前已拥有百余项发明和实用新型专利,多项专利已获授权。公司通过了ISO9001 2015质量管理体系、ISO14001:2015、IATF 16949 2016、ISO45001认证。光耦系列产品已通过UL(UL1577)、VDE(DIN EN 60747-5-5 (0884-5):2015-11)、CQC(GB4943.1, GB8898)等安规验证以及国家电网公司电能表用元器件技术规范(Q/GDW 111.79.4-2014),面对蓬勃发展的光电产业,天电光电将不断加强与上下游合作伙伴的合作,积极提升产品的竞争力,天电光电将不断广纳光电行业精英人才,持续改进产品和服务,突破创新,精益生产,使公司成为全球光电领域具有影响力的公司之一。
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福建天电光电有限公司

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