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综合介绍（或申报理由）：
晶能半导体是江西省自主创新的硅衬底LED技术的封装器件应用，其运用高效的陶瓷共晶、荧光贴膜和特殊光学设计等核心技术，解决了热电传导、荧光粉和二次配光通用等难点，实现了大功率硅衬底LED芯片的高品质封装，填补了江西省LED产业链上大功率封装环节的空白。晶能半导体主要围绕高性能的大功率LED封装器件进行相应的技术创新，开发低热阻的陶瓷封装工艺，优化固晶技术，开发高端陶瓷荧光膜等技术，实现在高温下具有较好热性能和光衰的高端大功率LED封装和模组产品，实现在汽车照明、工业固化 、紫外杀菌等应用。实现低热阻大功率LED封装技术开发，匹配高端照明需求。

企业介绍：
晶能半导体作为晶能光电控股的子公司，是一家专注于大功率LED陶瓷封装器件研发、生产与销售的高科技企业。 晶能半导体运用高效的陶瓷共晶、荧光贴膜和特殊光学设计等核心技术，解决了热电传导、荧光粉和二次配光通用等难点，实现了大功率LED芯片的高品质封装。围绕大功率陶瓷封装，晶能半导体组建了国际一流的研发团队，申请并获得国内外专利50余项，是江西省大功率LED封装工程研究中心的依托单位。 晶能半导体具备大规模制造和管理能力，全面推行国际质量体系和环境体系，通过了ISO9001：2000质量管理体系、ISO14000:2001环境管理体系认证，以及汽车照明行业ISO/IATF16949：2016质量管理体系认证，为客户提供优质产品。公司采用硅衬底垂直结构LED芯片和高性能的倒装LED芯片，开发出了移动照明、汽车照明、室内外照明、手机闪光灯、紫外LED等多系列大功率LED封装器件产品和模组产品。

申报类别产品专利情况介绍：
申请或拥有国内外专利50余项

申报类别出口国家认证证书：
有

生产规模情况介绍：
大规模制造企业

企业获奖情况：
公司多次荣获行业十大技术领军企业、国内LED知名品牌、中国LED封装企业国际竞争力TOP10、光电行业持续进步企业、汽车照明光源元器件十大品牌企业等荣誉称号，此外，公司还被认定为江西省“专精特新”中小企业、江西省大功率LED封装工程研究中心；参与国家863课题、科技部重点研发项目等国家、省市各级研发项目10余项，已申请50余项专利，获认定江西省重点新产品8项。