综合介绍或申报理由：
安泰高导热低比重灌封胶ZS-GF-5299Z -15是一款中等粘度双组分有机硅加成型高导热低密度灌封胶。本品在固化反应中不产生任何副产物，可在-40℃至200℃环境下使用，广泛应用于大功率LED驱动电源，集成式LED驱动电源等发热量大的电子元器件的防水机散热封装。 本灌封胶不仅满足高功率元器件的散热要求，还能具有比较低的密度，提高客户对轻量化品质。

产品缩略图：

相关产品图片：

主要技术参数：
技术参数
性能指标 A组分 B组分 检验标准
固
化
前 外观 灰色流体 白色流体 Q/GZJTHG 42-2022
粘度（cps） 4000～6000 4000～6000 GB/T 10247
混合比例A:B（重量比） 1∶1 Q/GZJTHG 42-2022
混合后粘度 （cps） 4000～6000 GB/T 10247
操作时间 （min） 40-60 GB/T 7123.1-2015
成型时间（h） 3-5 Q/GZJTHG 42-2022
固 化 后 硬度(shore A) 30-40 GB/T 531.2
导 热 系 数(W/m·k) ≥1.5 ASTM D5470
介 电 强 度（kV/mm） ≥13 GB/T 1695
介 电 常 数（1.0MHz） 3.0-4.0 GB/T 1694
体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1013 GB/T 1692
比重 2.15±0.1 GB/T 13354
以上固化前性能数据均在当日生产产品室温条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固
化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任

技术及工艺创新要点：
安泰高导热低比重灌封胶ZS-GF-5299Z -15是一款中等粘度双组分有机硅加成型高导热低密度灌封胶。本品在固化反应中不产生任何副产物，可在-40℃至200℃环境下使用，广泛应用于大功率LED驱动电源，集成式LED驱动电源等发热量大的电子元器件的防水机散热封装。
本灌封胶不仅满足高功率元器件的散热要求，还能具有比较低的密度，提高客户对轻量化品质。
相较于传统的高导热灌封胶，本产品在1.5W的导热率基础上，比重仅2.15g/cm3，越高于市场标准要求。

实际运用案例和用户评价意见：
市场上主流客户反馈：该产品导热率高，散热效果好；同时，灌封高功率驱动电源，能减少15%左右的重量。

获奖、专利情况：

申报单位介绍：
广州集泰化工股份有限公司始创于1989年，是一家以研发、生产和销售环境友好型密封胶和涂料为主的国家高新技术企业，致力于为全球客户提供定制化解决方案。经过三十多年的发展，已于2017年在深交所中小板上市（证券简称“集泰股份”，证券代码：002909）。 集泰股份拥有国家级“绿色工厂”和CNAS国家认可实验室，是全国密封胶和水性漆年产能最大的生产企业之一。集泰股份旗下拥有业内领先的两大品牌“安泰”和“集泰”。产品广泛应用于门窗幕墙、家庭装修、装配式建筑、钢结构制造、机械设备、石化装备、汽车制造、船舶游艇、太阳能光伏、新能源汽车、LED照明、电力及电子电气等领域。