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日上-CSP柔性灯带——2023神灯奖申报产品奖

成品类-节日灯饰、灯带、灯串 End Products - festival lights, light strips, light strings

发布时间:2023/3/29 14:14:02

申报项目名称(中文):日上-CSP柔性灯带

申报项目名称(英文):CSP Series LED flex strip.

申报单位名称(中文):深圳日上光电有限公司

申报单位名称(英文):Rishang Optoelectronics Co., Ltd

完成时间:2021-03-01

进入市场时间:2021-10-01

综合介绍或申报理由
CSP柔性灯带是一种基于CSP封装的LED灯带,其包括密封性软胶体和LED光源条,密封软胶体包裹LED光源条,使得led灯带整体发光均匀。CSP柔性灯带精致美观,可广泛应用于商业照明、线性照明、及中高端的道具照明。例如珠宝、首饰、化妆品、高档鞋服专柜、衣橱柜的装饰照明。
产品缩略图
相关产品图片
主要技术参数
CSP柔性灯带是一种基于CSP封装的LED灯带,其包括密封性软胶体和LED光源条,密封软胶体包裹LED光源条,使得led灯带整体发光均匀。LED光源条包括柔性灯带FPC电路板、CSP和涂覆层,使得CSP发光角度和方向更广、无蓝光泄露,适用性更高。CSP柔性灯带精致美观,体积小,空间大照明,光色均匀一致性高,使用方便,功能多样。CSP柔性灯带在FPC电路板的表面上设有沿柔性FPC电路板长度方向排列的多个正负极焊点,提高稳定性。CSP柔性灯带的柔性FPC电路板可以连接有IC电阻,IC电阻能够控制电流通过,减少压降,同时能够防止死灯,当某一颗CSP发生故障时,整根灯带不会发生短路现象。CSP柔性灯带焊接板更方便与导线连接,提高稳定性,还可以任意切割,可以控制LED光源条的长度,更方便安装。
技术及工艺创新要点
芯片级封装技术;发光颗粒小,减少光斑感;光线更均匀,光色一致性高。散热更好,确保使用寿命;165°发光角度出光面积大,且体积小,空间大照明,更环保节能。耐受更大电流和更高温度,环境适应性好。
经济评价分析
CSP灯带是采用芯片级封装技术工艺,发光颗粒小,减少光斑感;散热更好,确保使用寿命;发光角度做到165°且保证其良好的光色品质和一致性高;出光面积大,光线更均匀。体积小、空间大照明,实用性高灵活度强,更环保节能。具有更好折弯性和更好的环境适应性,应用范围更广。
实际运用案例和用户评价意见
CSP柔性灯带精致美观,可广泛应用于商业照明、线性照明、及中高端的道具照明。例如珠宝、首饰、化妆品、高档鞋服专柜、衣橱柜的装饰照明。
获奖、专利情况
专利:实用新型,专利号:202122061688.2

专利分类:实用新型专利

申报单位介绍
日上光电拥有国资和上市企业背景,LED产业配套能力强,可为客户提供整体LED照明解决方案及资源整合。日上光电持续加大产品研发的资金和人才投入,提升整体公司的核心竞争力,为客户提供更具竞争力的产品解决方案和更优质的服务。日上光电致力于打造健康 智能 低碳的LED照明一流品牌,创新引领LED照明新技术和新方向。
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中山市诺邦照明有限公司

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