综合介绍或申报理由：
长期以来，超高容多层片式陶瓷电容器（MLCC）市场主要被MURATA（日本村田）、TDK（东京电气化学工业株式会社）、TAIYO（太阳诱电），韩国三星等企业主导，主要原因是超高容MLCC生产配套所使用的陶瓷粉、电极浆料以及关键工序设备国内无企业能够供货，同时也被国外MLCC厂家及其配套供应链严格技术封锁，禁止向我国出口，使得国内MLCC企业在该高端规格上的产业化进展缓慢，一直未有较大突破，国内技术落后10年以上。 为摆脱国外厂商在超高容MLCC的技术垄断，三环集团通过对从陶瓷粉、电极浆料到关键工序设备及工艺的技术攻关，掌握了铜粉、玻璃粉、树脂粉等关键基础原料的自制技术，制备的低温铜端电极浆料可以覆盖高容量、高可靠、微型等高端MLCC产品，且其制备的高端MLCC产品已获得华为、海康、大华等客户使用认可。

产品缩略图：

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主要技术参数：
实现150nm及以下高纯度窄粒径分布纳米钛酸钡粉体、超高容MLCC专用镍浆等关键材料的自主可控，填补国内空白，满足MLCC的X5R产品的6R226、4R106、2R105等规格市场需求，打破日系在该产品上的绝对垄断地位，保障我国电子信息领域所需MLCC的供应链安全。

技术及工艺创新要点：
在MLCC行业II类介质产品断裂问题，已经成为MLCC产品最主要的不良；业内通常通过从结构设计，优化产品厚度或产品内部层数来改善，但产品改善强度幅度较小；
为有效降低贴片电容断裂发生的几率，提高II类介质MLCC的强度，且考虑产品成本设计及客户需求，我司已成功开发出柔性端头系列高强度产品，即在传统结构MLCC（Cu-Ni-Sn）的外电极增加树脂铜层（Cu-树脂Cu-Ni-Sn），其良好的延展性，可吸收来自外部的机械应力，该产品具有以下特点：高可靠性、高抗弯性能、高耐振动性能、高耐受冷热冲击性能，此外，相对高强度的树脂银浆软端子系列（贵金属），有成本优势。

实际运用案例和用户评价意见：
无

获奖、专利情况：
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申报单位介绍：
潮州三环（集团）股份有限公司成立于1970年，2014年在深交所上市（股票简称：三环集团，股票代码：300408），在潮州、深圳、成都、德阳、南充、苏州、武汉、香港、德国、泰国等地均设有公司，是一家专注于先进材料研发、生产及销售的综合性高新技术企业。 半个世纪以来，公司秉承“‘材料+’构筑美好生活”的愿景，聚焦“材料”基因，以“材料+结构+功能”为发展方向，产品覆盖电子电气、新能源、通信、半导体、移动智能终端等众多应用领域。其中，光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座等产品产销量均居全球前列，多项产品先后荣获国家优质产品金奖。公司被认定为国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家企业技术中心、中国制造业单项冠军示范企业，连续多年入选中国电子元件百强企业。