综合介绍或申报理由：
德高化成胶膜法CSP封装灯珠，区别于LED封装业界的其他成型封装方法，具有如下特点： 1.使用B-Stage胶膜化封装材料技术与芯片阵列真空模压技术结合实现LED生产的色温准确和集中性，颠覆传统封装落bin的集中度和良品率，消除了行业普遍存在的色温“猜盲盒”问题； 2.胶膜化封装可以实现LED的多层增材封装工艺革命，使不同激发波段的荧光粉层按激发能量递进排列，实现高光效与全光谱，适合人因及智能照明需求，比如单颗双层荧光胶膜CSP灯珠就可以实现490-720nm波长连续且均衡的自然光谱，“一颗就管用”方案解决了行业里需要不同波段多颗灯珠组合才能实现的问题；

产品缩略图：

相关产品图片：

主要技术参数：
产品尺寸：1.06*1.06*0.4，
IF：300mA，
色温4000K，
lm：65，
Ra＞90

技术及工艺创新要点：
德高化成胶膜法CSP封装灯珠，区别于LED封装业界的其他成型封装方法，具有如下特点：
1.使用B-Stage胶膜化封装材料技术与芯片阵列真空模压技术结合实现LED生产的色温准确和集中性，颠覆传统封装落bin的集中度和良品率，消除了行业普遍存在的色温“猜盲盒”问题；
2.胶膜化封装可以实现LED的多层增材封装工艺革命，使不同激发波段的荧光粉层按激发能量递进排列，实现高光效与全光谱，适合人因及智能照明需求，比如单颗双层荧光胶膜CSP灯珠就可以实现490-720nm波长连续且均衡的自然光谱，“一颗就管用”方案解决了行业里需要不同波段多颗灯珠组合才能实现的问题；
3.胶膜化CSP封装可以实现LED尺寸的极小化，真正实现芯片级封装CSP（封装后面积是裸芯片的1.15倍之内），适合照明、背光、显示等应用从点发光向面发光升级转变，促进Mini - LED， Mini BL等新兴应用场景；对LCD显示，汽车“智电”化，人因智能照明等产业具有核心技术迭代推动力。
该封装技术已申请多项发明专利，可广泛用于人因智能照明，汽车照明，背光照明，健康照明等领域。

与国内外同类产品或同类技术的比较情况：
全光谱的光谱是模拟自然光相关色温的光谱，光谱的完整性会影响视觉的变色能力，尤其是儿童发育阶段。清晨7点钟的自然光谱中蓝紫光占比温和，红光最饱满，其他四色光分布均衡，是最适合读写的自然光。市场上大部分产品红光光谱都能达到650nm以后的红光光谱，宽度是有了，但强度更重要。而本产品可以把650nm到700nm的红光做得很饱满，整个光谱形态很接近清晨7点钟的自然光光谱形态。
最后，全光谱产品中能把红光做好，才是目前LED行业的核心竞争力。

经济评价分析：
该技术自投入商业化运营以来，广泛应用于双色温智能照明、车用照明，电脑背光照明等领域，创造了良好的经济效应。其中智能照明领域出货CSP0906，CSP0908，CSP1010，CSP1111等产品合计约300KK，产生经济效益12.5亿元；车用照明领域出货CSP0805产品约6KK，产生经济效益12亿元；电脑背光照明领域出货CSP0603产品约27KK，产生经济效益2亿元。

实际运用案例和用户评价意见：
德高化成制作的全光谱CSP已应用在东洋工业（广东）有限公司的全光谱照明COB项目中
客户评价:该产品色温集中度好，产品亮度高，显色指数＞97

获奖、专利情况：
专利名称：一种健康照明背光源及其制备方法，专利号：CN115799434B

申报单位介绍：
德高化成是一家深耕于半导体封装用高分子复合材料的专业生产商和供应商。公司追求细分领域全球领先的创新思维，以FPS封装EMC、白光LED Allin One荧光胶膜产品为先导，通过关键材料的创新推动封装行业生产效率的革新、并逐步形成平台化的材料解决方案。自主研发制造以合成橡胶、环氧树脂、有机硅树脂为基础原料、配合其他功能添加成份设计开发可通过光、热进行固化成型的高分子复合封装材料。产品除了具备保护半导体及LED芯片免受机械破坏和潮气侵蚀的基础功能，还可以定制化具有光、热、磁、电等选择性导通与遮蔽功能，主要服务于半导体集成电路及功率器件封装、LED及新型光学及显示器件封装两大行业。 公司有五大主要产品体系： 1)半导体封装用环氧树脂塑封料； 2)半导体EMC塑封模具清润模功能材料； 3)新型显示mini-LED/micro-LED、光通信、生物医学传感器等小功率LED及光电半导体封装用透明EMC树脂； 4)手机闪光灯、LED车灯、城市亮化工程用RGBW等大功率垂直芯片或倒装芯片封装用半固化有机硅荧光胶膜材料及全固化预切割荧光胶膜颗粒； 5)应用于双色温智能照明、汽车氛围灯、平面发光Logo灯、Mini背光等领域等，芯片尺寸封装的五面出光、单面出光LED CSP器件。