综合介绍或申报理由：
在汽车大灯、户外强光照明、舞台灯光等高功率光电应用场景中，散热能力已成为制约器件性能与寿命的核心瓶颈。针对这一行业共性痛点，化合积电推出CSMH金刚石散热基板，凭借金刚石材料本征的超高热导率特性，产品实测热导率最高可达2000W/(m·K)，是传统陶瓷基板的10倍。这一突破性的散热解决方案，能够实现热量的极速传导与均匀扩散，确保LED芯片在大功率驱动下仍能维持稳定的工作温度。在提升散热效率的同时，化合积电CSMH基板可支持LED芯片在更高功率下持续稳定运行，不仅有效避免了光衰与性能衰减问题，更能实现亮度的显著提升与长效保持，为汽车大灯、户外强光照明、舞台灯光等各类高功率光电应用提供了兼具高性能与高可靠性的核心组件。

产品缩略图：

相关产品图片：

主要技术参数：
·单灯尺寸小,仅5mm*5mm·单灯超大功率，可达65W以上
·稳定性佳，亮度高，最高可达6600lm以上·金刚石封装材质，热导率TC2000W/(m.K)，散热性能优越

技术及工艺创新要点：
在光学性能方面，通过对金刚石基板封装结构设计，能够大幅度降低光在传播过程中的损耗，单灯功率可实现65W以上，光通量6600lm/W以上，光线分布更加明亮且均匀，在投影仪等高亮度、高均匀性要求的场景中光学性能表现出色。

实际运用案例和用户评价意见：
应用背景：
随着ADB自适应大灯和像素级大灯的普及，车灯模组需要在单颗光源上实现极高的功率密度。传统陶瓷基板（如氮化铝，导热率约170-200W/(m·K)）在车规级严苛的高温环境下，难以快速导出热量，导致LED芯片在长时间点亮后出现明显光衰，甚至因热应力导致焊点开裂，影响夜间行车安全。

应用方案：
该车企在最新一代旗舰车型的矩阵式ADB大灯模组中，全面导入化合积电金刚石基超大功率密度封装产品。采用高导热金刚石基板（热导率高达2000W/(m·K)，为陶瓷材料的10倍），配合先进封装技术。

应用成效：

散热与寿命： 在模拟夏季高温（85℃环境温度）连续点亮测试中，芯片结温相比传统方案降低约15-20℃，成功解决了因散热不良导致的烧毁风险，预估光源寿命提升至5万小时以上，远超车规标准。

光效与设计： 单灯功率可稳定支持65W，光通量达6600lm以上。得益于更小的热膨胀系数，灯具模组无需因热膨胀预留过大间隙，实现了更紧凑的透镜设计，助力车厂实现更薄的贯穿式前脸造型。

客户评价（车企照明采购总监）：
“以往在追求大功率照明时，我们必须在亮度和可靠性之间做取舍。化合积电这款金刚石基产品彻底改变了这一局面，它不仅是亮度的提升，更是安全冗余的增加。即使在高速夜间行驶的恶劣工况下，大灯依然保持着零故障的稳定表现，为我们的高端车型提供了强有力的技术背书。”

获奖、专利情况：
一种高导热金刚石IGBT散热结构

申报单位介绍：
化合积电（厦门）半导体科技有限公司成立于2020年11月，董事长为张星。公司专注于半导体材料和器件的研发与生产，在厦门和首尔设有研发中心，拥有1000平方米研究基地和3000平方米生产基地。主要产品包括晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、蓝宝石基氮化铝基板、硅基氮化铝基板和GaN基HEMT。这些产品应用于5G、光伏、新能源汽车和快充等领域。化合积电（厦门）半导体科技有限公司2025年被评为市级未来产业骨干企业，2024年获得省级专精特新中小企业称号，2023年入选国家级高新技术企业。该公司在电子散热领域取得技术突破，其专利创新设计有效提升了电子元件的散热效率，为行业提供了新思路。在半导体材料领域，该公司联合创始人具备国际视野和技术背景，推动了金刚石半导体材料的技术发展。该公司产品在金刚石热沉片领域具有市场潜力，相关行业报告对其进行了专门分析。近期在半导体材料领域，该公司启动了金刚石衬底材料制备项目，分阶段推进产能建设，首期工程已投入生产，后续计划逐步扩大规模。